不罗嗦了，顺利进入主题：

问题一：玄戒 O1 是不是国产芯片？

这个问题不错换成另一个问题：苹果大名鼎鼎的 A 系列 SoC，算不算"好意思国芯片"？

作为当下同业对标与学习的对象，苹果 A 系列的开山之作 A4 芯片，在十五年前的初度登场其实算不上体面。

最初 1 个小时的发布会上，A4 芯片在 PPT 上的停留时期加起来不到 20 秒。产业界对 A4 开阔持"套壳三星"的嘲讽格调，但这仍是是苹果最大限度资源插足的效果。

A4 在苹果第一代 iPad 发布会上初度亮相

为了这颗芯片，苹果请来了传奇芯片架构师 Jim Keller、IBM 顶级工程师 Johny Srouji，以及通过收购 PA Semi 吸纳的"大 D 哥" Daniel Dobberpuhl（带领了 Alpha 和 StronARM 样子）等一众硅谷芯片想象顶级东说念主才。

随后，苹果又收购了一家作念主频加快的芯片想象公司 Intrinsity，这亦然 A4 被合计和三星 S5PC110 "同父异母"的原因——三星吸收了 Intrinsity 的技巧开发了 S5PC110 芯片，搭载后者的三星 Galaxy S 大卖特卖，是 iPhone 的头号竞争者。

而插足重金招兵买马，苹果才算完成了一颗芯片分娩的第一个环节：想象。

一般来说，芯片不错分袂为想象、制造、封测三大环节，每个环节沉寂存在，相互勾通又乞哀告怜，组成了集成电路产业最大的特征：寰球化语境下的高度单干。

在芯片想象这个环节，又需要用到新念念、Cadence、Mentor Graphics（被西门子收购改名为 Siemens EDA）开发的 EDA 器具，以及 ARM 为代表的公司开发的芯片 IP。

EDA 和 IP 是芯片工程师的 Photoshop 与素材库，把画电路变成了素材陈列组合 + 写代码的脑力活。在指甲盖大小的芯片里集成上百亿晶体管，离开了 EDA 显著是妄下雌黄。

芯片想象完成后，流片和分娩环节不错由台积电、三星电子、格罗方德这类代工场完成。这些代工场又需要使用 ASML 提供的光刻机，愚弄材料提供的刻蚀开采，东京电子提供的涂胶显影开采，科磊提供的检测开采。

一台 EUV 光刻机由几万个零件组成，其中最中枢的零部件是蔡司提供的反射镜片和 Cymer 提供的光源——通过每秒 5 万次二氧化碳激光轰击液态锡，产生强度满盈大的 EUV 光源。这是好意思国放胆 EUV 光刻机出口的技巧源泉。

High-NA EUV 光刻机镜片，蔡司将其姿色为"天下上最精准的镜子"

而在分娩过程中，以光刻胶为代表的半导体材料，大多由信越化学和罗姆这些公司供应。

封测环节的领头羊是中国台湾的日蟾光，好意思国的 Amkor，中国大陆的长电科技、通富微电等等，但除了中国大陆，大部单干厂都开采在东南亚。

从想象电路到终局开采上点亮，一颗芯片游历的国度和地区很可能最初了地球上 80% 的东说念主类。苹果、三星、华为和小米这些手机品牌，完成的其实是其中一个环节，即芯片想象。

把芯片视为乐高积木，想象环节不错比作组装图纸。这个过程中，日本公司提供积木的分娩材料，台积电或三星电子完成分娩，在东南亚进行包装，终末摆在货架上。

如若咱们将"国产芯片"界说为芯片的常识产权由该国公司掌合手，那么苹果的 A 系列，小米的玄戒 O1 都属于"国产芯片"。

但倘若"国产芯片"的界说是"芯片的整个分娩经过都由一国公司完成，况兼分娩线上所有开采偏激零部件都由一国公司供应"，那么全天下莫得任何一部手机里的 SoC 不错被称为"国产芯片"。

现时莫得，往时莫得，畴昔也很可能不会有。

问题二：玄戒 O1 是不是自研芯片？

玄戒 O1 在想象过程中，吸收了 ARM 提供的公版 IP，这也繁衍出了另一个问题：玄戒 O1 是不是自研芯片？

IP 是指芯片里面简略引申某一特定功能的电路，一颗芯片由多个 IP "拼接而成，一颗 SoC 芯片不错达到几十上百个。

芯片想象的过程就像拼积木，积木即是 IP。不同公司用相通的积木，有的不错拼成别墅，有的不错拼成城堡，这即是苹果和小米的责任。

ARM 出现之前，芯片 IP 大多由芯片想象公司自行想象，承担后续的考证和调试，一个浮浅的数字 IP 考证资本在 10 万 -50 万好意思元，一颗 CPU 则在 200 万好意思元以上，考证时期从 3 个月到两三年。

高插足和长周期拖垮了大都芯片想象公司，也为 ARM 开辟了市集空间。ARM 不作念芯片想象，专司架构和 IP 研发，通过授权的形势为芯片想象公司提供经过考证的 IP。后者不错通过购买 ARM 现成的 IP "拼接"成芯片居品，也不错 ARM IP+ 自研 IP。

ARM 的授权格式和良心收费，让想领有我方芯片的公司大幅裁汰了想象资本，举座拉低了行业门槛。从 2000 年于今，寰球芯片想象公司的数目从 200 多家增长到最初 1000 家。

ARM 也提供定制化 IP 干事，即公版 IP 对应的非公版 IP，想象公司不错按照需求对 IP 进行定制化修改，除了收费更贵以外，想象公司还得承受后续考证的时期资本以及可靠性风险，可谓契机与风险同在。

苹果、高通、三星均吸收或吸收过非公版 IP，但结局各有不同。

苹果的 A 系列芯片从第三代 A6 运转吸收 ARM 非公版 IP，自研 Swift 中枢，性能运转对皆顶级 SoC，到第四代 A7 反超友商。

高通则相比荆棘，从骁龙 820 运转自研 Kryo 中枢，后又因为研发资本过高以及卑劣软件适配问题，转向公版 IP+ 非公版 IP 定制的格式。直到 2021 年收购脱胎于苹果芯片团队的 Nuvia，基于后者的自研中枢推出 Oryon 中枢，"去 ARM 化"才逐步走向正轨。

最悲催的是三星，2016 年推出第一代吸收自研中枢 Mongoose 的 Exynos 8890，欲与同期高通骁龙 820 打擂台，效果功耗爆炸，能耗比感东说念主。终末一代 Exynos 990 还被欧洲破钞者贴脸开大，联名条目更换为高通骁龙。

用相通的积木，不错想象不同的陈列组合形势，这个想象的过程不错视为"自研"。但在集成电路产业，决定芯片蛮横的方针频频是具体澄澈的参数规格，以及与软件搭配组合形成的各异化体验。

问题三：手机 SoC 的研发难在哪？

在这件事上，小米曾经是失败者。

2014 年 10 月，小米运转入辖下手研发手机 SoC，其居品滂湃 S1 在 2015 年 7 月完成硬件想象、首次流片，9 月样品回片、首次点量，2017 年 3 月，小米 5C 搭载滂湃 S1 上市 [ 2 ] 。

滂湃 S1 定位终局，芯片想象中的中枢部分来景观唐电信（与小米共同缔造松果）旗下联芯科技的 SDR1860 平台技巧。可是滂湃 S1 插足 10 亿元，耗时 3 年，只存活了 6 个月，继任者滂湃 S2 无疾而终。

手机 SoC 的研发不单是是个技巧问题，而是对一家公司技巧研发、组织责罚、财务管束的全场合考验。

一般来说，旗舰机型需要在上市日历的一年之前拿到 SoC，运转软硬件适配的开发，是以芯片想象部门的 Deadline 即是新机上市的一年前。

在这个时期之前，芯片想象部门需要完成架构想象与打算、考证仿真、IP 集成、物理完竣、流片等多个智商，时期跨度在 18-36 个月 [ 3 ] ，每个智商都可能碰到反复修改、推倒重来的情况。整个经过就像多米诺骨牌，牵一发而动全身。

在芯片想象环节，一朝某个环节超出预期，会形成连锁式响应。

同期，芯片界限越大、想象越复杂、制程越先进，容错率就越低。

一颗 SoC（System on Chip/ 片上系统）是一块大芯片上集成了多个小芯片的系统。每颗小芯片颠倒于一个小组功课，整颗手机 SoC 则是毕业论文。

毕业论文写不完不错宽限毕业，但手机是个快速迭代的电子居品，哪怕一个季度的宽限，对销量的影响都是灾祸性的。

芯片想象的另一个风险在于，芯片的研发过程中不产生任何现款流，很容易形成财务失控。

流片环节是资本的大头，亦然最"不能控"的一环——所谓流片，不错交融为将想象好的有筹谋交给台积电等代工场，由后者分娩出样品以芯片进修是否达到想象条目。

一颗 6nm ISP 流片一次的价钱是 4000 万好意思元，芯片越复杂，制程越先进，价钱越高。同期，流片环节容错率为零，哪怕一个细小的环节出现缺欠导致流片失败，就得再行掏钱。

字据西门子 EDA/Wilson 斟酌小组出具的一组数据，2024 年首次流片成功率仅在 14% [ 4 ] 。滂湃 S1 的后继者 S2 传说即是屡次流片失败最终流产。

手机 SoC 的竞争时时波及到来源进的工艺，为了提高流片成功的概率、裁汰流片失败的亏损，时时需要与代工场提前疏通，字据制程技巧细节疗养芯片想象结构。

这里又有优先级的问题，苹果不错在台积电 3nm 开发初期就知说念晶体管密度、金属线间距、用的光刻机通光口径是些许，最猛进程提高想象环节的容错率。显著，不是所有公司都有这个待遇。

问题四：小米为什么要作念 SoC？

从苹果到三星，从华为到小米，每个手机品牌都有一颗自研 SoC 的心。

2007 年，苹果里面造芯筹谋已不得不发，这一年的 iPhone 发布会上，乔布斯援用了"个东说念主计较之父" Alan Kay 的一句话：实在防卫软件的东说念主，应该我方造硬件。

Alan Kay 的"个东说念主计较"想法指向一种以个东说念主为中心的计较格式，强调计较开采应该具备易用性、机动性和个性化。用现时的话来说，即是提高破钞者体验。

破钞者是为体验买单的。iPhone 4 的畅销不是因为苹果自研了芯片，而是它果真能玩震怒的小鸟。芯片的性能再强，莫得适配的软件和功能打配合，不外是给盲人抛媚眼。

产业的单干让高通、联发科这一类第三方芯片供应商拔地而起，终局厂商依靠供应商的硬件有筹谋找到了性价比高点，也给软件的开发设定好了结界。

第三方供应商的芯片负责通用性，但这种通用性最大的问题在于，高通会按照所有客户需求的最大契约数指引芯片想象，不能幸免的会忽略荒芜的需求。

特斯拉在转向自研 FSD 芯片前，吸收 Mobileye 的自动驾驶芯片，但是由于无法自界说或修改逻辑底层，想要优化算法还得恭候 Mobileye 的通用更新，实足脱离了马斯克预期的软件快速迭代的节律。

2016 年官宣分说念扬镳之际，马斯克在一封邮件中直言"同业太菜"，"不幸的是，Mobileye 必须相沿数百款来自传统车企的车型，因此无法跟上特斯拉的模范。" [ 7 ]

手机品牌自研芯片与特斯拉最终转向 FSD 自研的事理是一致的：普及软件的适配性。

苹果通过移除 ARM 公版 IP 上冗余的 NEON 教唆，减少了 12% 的晶体管虚耗，同期定制 AMX 矩阵膨大单位，使得芯片的 AI 推感性能普及了 8 倍——这即是自行想象心仪荒芜需求的典型案例。

想象 SoC 是一件门槛相当高的事情，十年前小米风头无两，但在线下渠说念、IoT 业务、供应链管束等环节还有诸多欠账要补。

十年后二战 SoC，布景是小米重回寰球三巨头序列，第二伟业务 AIoT 年收入冲破 1000 亿元。东说念主有钱了就会有冒险精神，干点永久主义的事，对公司来说也一样。

问题五：玄戒 O1 成功了吗？

如若成功的标尺是芯片量产，在终局开采上点亮，那么玄戒 O1 是成功的。

如若成功的模范是通过芯片完竣了预期的技巧目的，并得回市集的考证，那么玄戒 O1 还莫得。

想象芯片的目的不是摆在展示柜里艳羡，而是参与充分的市集竞争，完竣居品体验的普及和正向的财务陈说，是一场名副其实的马拉松——第一圈过期 20 米，第二圈只过期 15 米，直到皆头并进致使超车最初。

苹果第一代 A4 照旧"套壳三星"，第二代 A5 多核性能致使过期英伟达 Tegra 2，直到第三代 A6 凭借自研的 Swift 架构单核性能翻倍，运转与同代顶级 SoC 平起平坐，再到 A7 率先进入 64 位期间，将仍处在 32 位期间的高通、三星远远抛在死后。

当 SoC 运转壮健迭代，也代表着举座架构、研发念念路的笃定，而围绕 SoC 伸开的软件开发、零部件翻新也会有迹可循，硬件升级的标的走向了了，最终的目的是从手机业务蔓延到其他硬件——即平台化。

手机 SoC 的"三大天王"——苹果、三星、华为，共同点是领有足以与手机业务比好意思的硬件居品矩阵来分担研发资本，比如手机和平板 SoC 之间大部分 IP 均可复用，高通此前诸多车载座舱芯片，都由同代的手机 SoC 魔改而来。

小米是天下一流的破钞电子公司，但亦然集成电路产业的新兵，他们眼前有满盈多的课本不错参考，但这些被看成课本的企业当年躬身入局时，曾经抱着前辈的课本栽过跟头。

集成电路产业的复杂性在于，界说这个产业的巨东说念主树立起了密不通风的壁垒，足以让任何蠢蠢欲动的挑战者谢却三舍；而它的魔力也在于，它有满盈长的技巧空间和满盈大的市集界限，容得下不啻一家的伟大公司。

参考良友：

[ 1 ] 三星电子与台积电 3nm 良率难稳，或将影响来岁订单竞争，朝鲜日报

[ 2 ] 雷军说，小米作念手机芯片是两世为人，我为什么还要作念？steam 在线

[ 3 ] 芯片工程师"保质期"有多久，路科考证

[ 4 ] 芯片首次流片成功率为何大幅下跌，Semiconductor Engineering

[ 5 ] 小米的"芯事"，AI 蓝媒汇

[ 6 ] 对话雷军：小米 10 亿造芯背后，第一财经

[ 7 ] Mobileye Parts Ways with Tesla，Industry Week

[ 8 ] 苹果造芯：失败、冬眠、蓄力，然后打赢所有东说念主，饭统戴雇主

[ 9 ] 为什么哲库莫得成为海念念，远川科技褒贬

[ 10 ] 危急的单干：从苹果陷坑体育游戏app平台，到特斯拉幻影，远川科技褒贬