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本文来自微信公众号：半导体行业不雅察 （ID：icbank），作家：邵逸琦，题图来自：AI 生成

曾几何时，"不烧钱、稳盈利"的熟谙制程是一众二线晶圆代工场的藏身立命之本。它们在台积电、三星荒诞烧钱追赶 3nm、5nm 先进制程的波浪中，作念出了看似沉默的采纳：退出烧钱无底洞的先进制程竞赛，转而专注于愈加"得当"的熟谙制程赛谈。

格芯曾在 2018 年文书暂停 7nm 以下制程开发，将要点转向 12nm 及以上的熟谙制程；而联电也在 2019 年明确表态，将专注于 28nm 及以上制程。它们的逻辑下里巴人：熟谙制程参加相对较少，客户基础默契，利润率虽不如先进制程，但胜在默契可控。

可是，彼一时。当初的遁迹所如今却风靡云涌。来自中邦原土代工场的厉害冲击，熟谙制程阛阓的热烈价钱战，以及客户的加快流失，让这些也曾的"贤人东谈主"启动狼狈不堪。更让东谈主不测的是，它们果然从头将见解投向了也曾嗤之以鼻的先进制程。

这是政策诊疗的势必，如故病急乱投医的冒险？让咱们一探究竟。

"变节"的熟谙制程厂商

不久前，《日经亚洲》爆出重磅讯息：联电正在评估开发 6nm 制程的可行性，筹商是支柱异日 AI 加快器、汽车 SoC、Wi-Fi/ 射频芯片等高复杂度应用。这关于一个曾公开暗示不再追赶先进工艺的公司而言，无疑是一个重要转向。

更值得防卫的是，联电这一次并非鳏寡孤独，而是拉上了 Intel。两家公司已文书将在 2027 年前于好意思国亚利桑那州扩展联接，成就一条支柱 6nm 节点的产线。联电 CFO 刘启东直言，公司没迥殊愿独自承担先进制程的荣华投资，必须通过"联接伙伴模式"来分管财务与时刻风险。

而另一位"退役宿将"格芯，相似启动开释出对先进制程重燃敬爱敬爱的信号。早在 2018 年，格芯就曾文书拆开 7nm 以下制程开发，透顶放置与台积电和三星的正面临抗。可是，跟着客户需求的变化以及对 10nm 以上居品无法欢悦部分阛阓的焦急增加，格芯也不得不从头评估自身的时刻路子。尽管尚未明确提倡重启 7nm 以下制程，但其最近不时出面前 AI 芯片代工听说中，背后气魄耐东谈主寻味。

更迥殊想的是，联电与格芯这两家蓝本在不同区域、领有不同政策节拍的代工企业，近来也被传出可能"抱团取暖"。本年 3 月，《日经亚洲》曝出两家公司正在探索统一的可能性。据讯息东谈主士自满，格芯与联电在两年前就已进行初步研究，而这次重启谈判的布景是好意思国半导体政策推动原土制造，以及台积电一家独大的阛阓面容带来的产业概略情味。

若是这一统一最终落地，将有可能滋长出一个横跨亚洲与北好意思的新代工巨头，尤其是在熟谙制程领域，对台积电组成结构性威迫——即便在先进制程上难以撼动后者地位，也可能在特定工艺节点与区域供应上，成为紧要的"第二采纳"。

而关于联电格芯来说，它们的"变节"并非未必，而是揆情度理后，在产业周期与客户需求演化下作念出的感性采纳。

老路不再平坦

让联电、格芯这么的熟谙代工场"坐不住"的，不仅仅 AI 趋势自身，更深层的推能源，来自它们赖以糊口的传统阛阓，正发生剧烈且不成逆的结构性变化。

滥觞是中国大陆原土代工力量的迅猛崛起。2024 年，中芯外洋市值初度反超联电，稳坐专家第三大晶圆代工场，仅次于台积电与三星。这不仅是老本阛阓对其成长后劲的认同，更是其在现实代工才能与客户眩惑力方面赢得打破的顺利体现。

尤其在"土产货化采购"日益成为半导体下流企业优先策略的大布景下，中芯外洋、华虹宏力等大陆原土厂商正凭借政策加持、地缘上风以及与原土客户更考究的协同遵守，飞快蚕食传统玩家的阛阓份额。某种真义真义上，联电曩昔几年所碰到的"客户流失"，恰是这一趋势的缩影。

更时弊的是，在成本明锐、以量取胜的熟谙工艺节点上，这种竞争推崇得尤为热烈。在国产化政策和方位政府投资上涨的双重驱动下，大陆晶圆厂产能推广迅猛，华虹无锡、合肥晶合、芯恩、粤芯、士兰集科等新晋产线束缚投产，使得阛阓供给快速多余，蓝本被视为"默契现款流来源"的熟谙制程反而演变成一场"价钱内卷"的修罗场。

据 IC Insights 数据，2022 年专家熟谙制程产能愚弄率曾保管在 90% 以上的高位，但到了 2024 年，这一数字已跌破 70%。客户议价才能增强、居品溢价才能着落，导致熟谙制程厂商利润空间碰到挤压。行为大意，联电已屡次下调年度老本支拨预算，2024 年进一步压缩至 18 亿好意思元，回想"保守运营"模式。而对比之下，中芯外洋则依旧呐喊大进，保管 70 亿好意思元以上的老本支拨，在扩大产能的同期快速推动原土客户绑定效应，强化阛阓壁垒。

这么的现实，让联电、格芯等蓝本在熟谙节点坐享默契订单的厂商不得不从头注目政策标的——若是不在新兴高端阛阓上开辟增长弧线，在 AI、车规芯片等中高复杂度节点发力，单靠传统 28/40nm 居品线已很难保管曩昔那样的盈利水平。

正因如斯，咱们看到联电试图借由 6nm 工艺重塑"先进制造"才能，与英特尔合建亚利桑那产线；而格芯也在寻找 AI 芯片代工、国防级定制化制程等利基阛阓契机，开释出"结果回想先进"的信号。

某种真义真义上，熟谙制程阛阓正从"利润温床"变为"博弈战场"。何如解围，成为每一个二线晶圆代工场必须面临的政策命题。联电与格芯的"变节"，既是主动寻找第二增长弧线的尝试，也折射出通盘产业面容下行压力之下的深层焦急。

回想先进制程的陶冶

可是，"重返先进"并非一条容易的退路。

据业内估算，6nm 工艺的起步投资成本高达 50 亿好意思元，这还仅仅基础参加，尚未包含后续不时的时刻迭代、良率升迁与客户适配所需的开支。关于一直在熟谙节点"稳打稳扎"的厂商而言，这笔开支无异于天文数字，远远超出它们传统盈利模式下所能承受的老本强度。

更令东谈主回避而视的，是这背后代表的中枢开辟门槛。EUV 行为刻下 7nm 及以下节点的必备时刻，其所依赖的光刻开辟单台售价高达 1.8 亿好意思元。况兼，专家独一的供应商 ASML 每年产能极为有限，采购列队时候动辄数年。即便你有钱，也未必能买得到——这并不是一个纯老本问题，而是资源把持下的时刻权柄结构。

比较之下，使用传统 DUV 开辟在成本上如实"低廉"一些，但在 6nm 节点上的适用性和遵守却严重受限。为了达成与 EUV 周边的图形精度，需要增增加次曝光与重叠方法，导致举座工艺进程愈加复杂，不仅拉长了制造周期，也反而推高了单元芯片的概述成本。简而言之，想"低廉玩先进制程"，险些是个悖论。

在这么的时刻经济布景下，联电明确暗示，将采选"轻金钱联接模式"——采纳不独自承担通盘风险与支拨，而是与英特尔这类产业巨头共同建造、分享产线资源。这种"共担共赢"的模式，名义上看起来是一种感性的协调，现实上更像是一场风险转变的精密博弈。可是，这种联接机制是否能真实运行顺利，仍有待阛阓与客户的耐久磨砺。

正如 Counterpoint 分析师指出的那样，真实决定这些"二次入局者"能否站稳脚跟的时弊，并不仅仅建成产线，而是"有莫得客户忻悦吃下这些产能"。

面前，联电的客户声威包括高通、联发科、英飞凌等一线芯片假想公司，但它们与联电的联接多辘集在 28nm 及以上的熟谙工艺。要让这些客户将部分先进制程订单"迁徙"到一个从头入局的厂商手中，不仅需要时刻达标，更需要在价钱、产能保险、交期默契性、生态兼容性等多维度具备眩惑力。尤其是在 AI 芯片这类高精度、高复杂度应用领域，客户对代工场的信任门槛极高，很难大意"试错"。

更现实的挑战是时刻链条的中断与重构。联电、格芯等公司在曩昔数年中主动退出先进制程研发，时刻团队闭幕、产线开辟停滞、工艺蕴蓄停摆，如今要重启 EUV 工艺才能，险些等同于一次"从零再创业"。这不仅意味着从头搭建先进制程所需的全套材料体系、开辟选型与进程适度，还要履历一轮沉重的良率升迁、IP 认证、客户导入与量产爬坡。

此外，东谈主才瓶颈相似秘要。跟着这些厂商耐久聚焦于熟谙工艺，原有的先进制程东谈主才早已流向台积电、三星、英特尔等一线玩家。如今想要从头收受具备 EUV 训诫的工艺、开辟、良率工程师，不仅成本高企，更受限于专家先进制程东谈主才池自身就十分病笃。在莫得敷裕"训诫蕴蓄"的前提下，要卓绝多个工艺代际的门槛，可谓举步维艰。

其他厂商，何如破局

在联电格芯以外，其他二三线代工场又是何如面临面前代工阛阓变局的呢？

先来讲讲同在中国台湾的几家厂商。

深耕极端制程的宇宙先进，重点布局碳化硅与氮化镓等级三代半导体。其氮化镓工艺已已毕量产，并参与同集团的汉磊私募，鼓舞 2026 年量产 8 英寸 SiC 晶圆，应用领域从工业适度、破费电子渐渐拓展至电动车、AI 数据中心、绿能系统等。

在代工场拼价钱、拼产能时，宇宙先进采纳以材料改进与高可靠性应用构筑护城河，走出一条"时刻特质型"的糊口旅途。

而力积电频年来渐渐脱离低毛利的顺序节点，转向高附加值标的。其董事长黄崇仁早在 2019 年就布局 Wafer-on-Wafer3D 堆叠时刻，该时刻尤其相宜边际 AI、汽车电子与高性能运算等领域，有望借助封装改进鄙人一代高算力阛阓中占据置锥之地。

关于力积电而言，这是一种"制程 + 封装"交融发展的策略，幸免在同质化工艺上硬碰硬。

而采选高度定制化 + 利基阛阓的各异化策略的茂矽，并不追求高产能，而是专注于事业需求弹性诊疗、极端需求的工控与车用客户，强化其 B2B 供应链黏性。这种"深耕客户、弱化规模"的营业模式，匡助其在热烈的价钱竞争中保留相对默契的利润区间。

而其他外洋厂商也在积极求变。

位于以色列的 Tower 半导体虽非产能巨头，但其在 SiGe、BiCMOS、RFCMOS、硅光子、SOI 等特质工艺领域独树一帜。事业客户包括英特尔、安森好意思、博通等，那时刻标的聚焦于成像传感器、射频器件、电源管制芯片等"非顺序化"阛阓。

尽管其 2023 年被英特尔收购失败，但 Tower 已重申将相持其"非摩尔定律"发展旅途，在模拟与极端制程上络续深耕，而非盲目追赶先进节点。

而位于德国的 X-FAB 则主攻 180nm 以上熟谙节点，专注于 BCD、电源管制、MEMS 与车规认证工艺，其客户多为中微型假想公司与工业领域厂商。

通过强化欧洲土产货制造、深度定制才能与默契交期，X-FAB 奏效消除与中系晶圆厂的廉价竞争，将事业体验悠扬为中枢竞争力，是典型的"区域化 + 垂直阛阓"糊口范式。

在联电和格芯启动追求纵向发展，向先进制程试探之际，其他代工场似乎王人追求起了横向发展，在我方擅长的领域之中不时深耕。

三大厂商，甜密的苦恼

比较迥殊想的是，在熟谙制程厂以外，面前唯三掌持 7nm 之后制程的三大厂商，也有着我方的一番苦恼。

滥觞来看英特尔，尽管英特尔依然缱绻推出 18A 的代工工艺，但这一制程亦然命途多舛。

据路透报谈，英特尔新任首席实施官正辩论对其代工制造业务进行重要诊疗，以争取紧要客户，这可能意味着英特尔将从前任 CEO 的政策方进取作出代价荣华的调动。知情东谈主士暗示，若是该政策得以实施，英特尔所称的"晶圆代工"业务将不再向外部客户倾销某些耐久开发的芯片制造时刻。

自本年 3 月上任以来，英特尔首席实施官陈立武飞快采选行动削减成本，并寻找重振这家堕入窘境的好意思国芯片巨头的新旅途。讯息东谈主士称，本年 6 月，他已启动暗示，前任 CEO 帕特 · 基辛格曾淘气押注的 18A 制程工艺对新客户的眩惑力正在放松。

知情东谈主士自满，为住手对 18A 偏执变体 18A-P 的对外售售，公司可能需要进行金钱减记。行业分析师暗示，这种减记可能酿成数亿好意思元以致数十亿好意思元的损失。

英特尔拒却就这种"假定情形或阛阓传言"置评。公司暗示，18A 的主要客户一直是英特尔自身，缱绻于 2025 年下半年量产札记本芯片" Panther Lake "，并称其为"好意思国有史以来假想和制造的起原进处理器"。

眩惑外部客户使用英特尔工场，仍是其异日的时弊。可是，跟着 18A 量产进程束缚蔓延，竞争敌手台积电的 N2 工艺依然按缱绻鼓舞量产。

讯息东谈主士指出，面临挑战，陈立武的初步恢复是：将更多资源辘集于 14A 这一代工艺，英特尔展望其在该领域将优于台积电。这一策略旨在争取苹果和英伟达等大客户，这些客户面前均将芯片交由台积电代工。

其中一位知情东谈主士暗示，陈立武已条件公司准备关系决策，缱绻在最早本月的董事会上盘问，包括是否住手向新客户推行 18A。可是，鉴于该问题的复杂性以及涉资深广，董事会可能要到秋季会议后才会就 18A 作念出决定。

英特尔称这些内容为"坏话"，拒却置评。但公司在声明中暗示："陈立武偏执实施团队奋发于加强时刻路子图、重建客户信任，并改善公司的财务气象。咱们已明确了重点职责领域，并将采选必要行动推动业务扭转。"其暗示，公司正阐发时弊客户需求对 14A 进行定制，以确保其奏效。

英特尔正缱绻在本年晚些时候滥觞将 18A 应用于自研芯片的大规模量产，这些居品普遍展望会早于外部客户订单委用。同期，能否依期委用 14A、并借此赢得重要公约，尚存概略情味，因此公司也可能采纳络续鼓舞 18A 原定缱绻。

英特尔在 18A 和 14A 之间反复横跳，这为它的代工业务带来了更多概略情味。

而三星这边与英特尔正值相背，在制程上开起了倒车。

据报谈，三星代工部门在" SAFE Forum 2025 "上看重文书推迟 1.4 纳米半导体的量产，并将量产磋约定在 2029 年，比之前晚了两年。

这不错被解读为，为了取代推迟量产的 1.4 纳米，三星电子试图通过提高 2 纳米或更高工艺的完善度、提高运转率来提高盈利才能。据悉，晶圆代工部门副总裁兼假想平台开发负责东谈主申钟信在文书这一讯息时，将 1.4 纳米工艺的引入日历定为 2029 年。

三星电子此前曾在 2022 年文书，将从 2027 年启动量产 1.4 纳米半导体，但这一时候已进行诊疗。这比其竞争敌手台积电文书的 2028 年 1.4 纳米量产筹商日历晚了一年。

这亦然三星代工的无奈之举。据估量，仅客岁一年，由于主要客户退出先进制程导致开工率着落，三星晶圆代工就出现了 4 万亿韩元的亏空。因此，2nm 制程将按原缱绻于本年进行量产，但而后时刻路子图已进行修改。到 2028 年，三星缱绻将专注于默契 2㎚制程，举例 SF2P 和 SF2X。

此外，该公司缱绻通过提高 4、5 和 8 纳米工艺的运营率来确保盈利才能，这些工艺的时刻依然相对默契。为此，据报谈，该公司已条件联接伙伴专注于开发假想金钱，以提高工艺完善度并眩惑客户。经受该工艺的 Telechips 和 Rebellion 也于本日文书了与三星代工场的联接案例。

三星代工场一直在与台积电争夺先进工艺"专家第一"的头衔。该公司还赢得了一些效果，举例在 2016 年已毕了 10 纳米工艺的量产，并在 2022 年已毕了 3 纳米工艺的量产，滥觞于台积电。可是，该公司在工艺完善度方面被评价为过时。

韩国业内东谈主士暗示，"三星晶圆代工在制程竞争力上不如台积电""诊疗 1.4㎚制程进程，与其争夺专家第一，不如专注于升迁现实晶圆代工业务的策略"。

临了是面前的代工王者——台积电。

关于台积电而言，非论是先进制程如故熟谙制程，其王人不错一手掌持，但其在代工阛阓近乎把持的地位，也带来了一些苦恼，不仅要面临宇宙各地区愈来愈严格的审查，还有代工阛阓增长渐渐放缓的压力。

这亦然客岁 7 月台积电董事长兼首席实施官魏哲家在第二季度财报电话会议上提倡了" Foundry 2.0 "的宗旨的原因，其意在从头界说代工行业，进一步涵盖封装、测试、光罩制造等领域。

如今看来，台积电走的这一步如实有预知之明。据 Counterpoint Research 的数据，2025 年第一季度，专家半导体晶圆代工 2.0 阛阓收入同比增长 13%，达到 722.9 亿好意思元。这一增长主要收货于东谈主工智能和高性能筹商芯片需求的激增，这又加快了先进工艺节点以及台积电 CoWoS 等先进封装处置决策的经受。

在这一阛阓中，台积电处于滥觞地位，其阛阓份额从 2024 年第一季度的 29.4% 上升至 2025 年第一季度的 35.3%，这收货于其在顶端工艺和大王人 AI 芯片订片面的强势地位，其进一步拉大了与竞争敌手的差距。英特尔、日蟾光半导体制造、三星和德州仪器远隔以 6.5%、6.2%、5.9% 和 5.6% 的份额位列前五。

不丢丑出，掌持先进制程的三大厂并非安枕而卧，他们相似在积极求变，寻找更相宜自身的发展款式。

结语：解围如故冒进？

从积极的角度看，代工场的转型体现了对阛阓变化的苛虐瞻念察。面临阛阓的热烈竞争，主动寻求打破是势必的采纳，AI 芯片等新兴应用的爆发，也为代工场们提供了新的机遇。

但从风险的角度看，转型也充满了概略情味。老本参加深广，时刻门槛极高，客户基础不稳，任何一个关节出问题王人可能导致通盘政策的失败。

大概，真实的谜底在于这些厂商能否找到相宜我方的发展旅途。不是通盘的代工场王人需要追求起原进的制程，但王人需要在我方的细分领域成就不成替代的竞争上风。

非论何如，有极少是详情的：代工场的"温顺期"依然收尾开云登录入口登录APP下载(中国)官方网站，变则生，不变则一火。在这个细微万变的半导体宇宙里，莫得遥远的安全港湾，唯有束缚地自我矫正。